タグ一覧に戻る

半導体産業

4件

IPA、車載半導体の安定調達に向けたデータ連携要件を定義

独立行政法人情報処理推進機構(IPA)は2026年6月16日、「サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連)0.1版」を公開した。企業間で半導体の品番・仕様、販売終了情報、世代交代に関する推奨・非推奨情報、生産地などを、データ提供者が指定する範囲で共有する要件を定義。自動車OEMや部品メーカーが代替品の検討や生産計画の調整を迅速化できる仕組みを示し、今後は...

IPA、Rapidusに次世代半導体向け1,000億円を出資

独立行政法人情報処理推進機構(IPA)は、次世代半導体の量産などに向け、経済産業大臣が選定したRapidus株式会社へ第三者割当増資で1,000億円を出資した。民間企業32社からの1,676億円の出資も合わせ、官民協調で国内製造基盤の整備に取り組む。

内閣府

世界経済の潮流2026年Ⅰ―中東情勢の緊迫化と政策対応―|第3章2026年前半の中国・アジア経済:内需の弱さとAI需要

2026年前半の中国経済は、インフラ投資や電子機器・集積回路の輸出が支えとなった一方、消費、不動産、投資の弱さから景気が緩やかに減速した。中東情勢悪化によるエネルギー供給不安は、石炭中心のエネルギー構造や代替調達、政策対応により国内生産を大きく損なわなかった。政府は成長率目標を4.5~5%へ引き下げ、消費支援、設備更新、地方債発行、金融緩和を継続する。韓国・台湾はAI関連の半導体需要を背景に外需主...

ジェトロ

インド、初の半導体組立・試験・パッケージング施設が稼働開始

インドのグジャラート州アサニで8月29日、同国初となる半導体組立・試験・マーキング・パッケージング(ATMP)施設が開所した。マイクロンテクノロジー社が運営するこの施設は、米国企業として初のインド半導体施設でもあり、モディ首相も開所式に出席して「新しい時代の始まり」と位置付けた。......