タグ一覧に戻る

半導体産業

11件
経済産業省

ドイツ連邦共和国連邦経済・エネルギー省と半導体エコシステム・パートナーシップに関する共同意向宣言に署名しました

経済産業省とドイツ連邦共和国連邦経済・エネルギー省は、半導体エコシステム・パートナーシップに関する共同意向宣言に署名しました。両国は半導体分野の戦略的重要性を認識し、政策・知見の共有、産業連携、サプライチェーンの強靱化、半導体不足への対応に関する協力を促進・深化させます。

経済産業省

日米政府の「戦略的投資イニシアティブ」において半導体製造プロジェクトを実施します

日米両国は「戦略的投資イニシアティブ」の下で初となる半導体事業として、米国ニューヨーク州の製造プロジェクトを実施することで一致した。事業総額は約100億ドル(約1.6兆円)規模で、2026年内の着工を予定する。成熟ノード半導体の製造能力を増強し、強靱なサプライチェーンの構築を目指す。日本企業には設備・機器や部素材の供給、製品購入を通じた事業機会が見込まれる。

財務省

国際政策 日米政府の「戦略的投資イニシアティブ」において半導体製造プロジェクトを実施します(令和8年10月15日)

米国時間10月14日(水曜日)、日米両国は「戦略的投資イニシアティブ」の下で半導体製造プロジェクトを実施することで一致しました。昨年9月に発表された同イニシアティブについて、協議委員会の開催等を通じて調整を進めてきた結果、初の半導体事業として米国ニューヨーク州で実施します。事業総額は約100億ドル(約1.6兆円)規模で、2026年内に着工予定です。将来的に生産設備を増設し、約210億ドルまで拡大す...

ジェトロ

ジェトロ、electronica 2026にジャパン・パビリオン設置

ジェトロは2026年11月10~13日にドイツ・ミュンヘンで開催される「electronica 2026」にジャパン・パビリオンを設置し、日本の中堅・中小企業10社の出展を支援する。ドイツの半導体市場は2030年に約3.5兆円規模となる見込みで、展示会では多様な先端技術を発信し、欧州を中心とする企業との連携強化と新たなビジネス創出を目指す。

ジェトロ

KSGIとジェトロ、半導体関連分野における エコシステム形成・強化のための覚書を締結

くまもと半導体グリーンイノベーション協議会(KSGI)とジェトロ熊本貿易情報センターは、熊本の半導体関連分野におけるエコシステムの形成・強化を目的とする覚書を締結した。両者は、企業ネットワーク、専門的知見、海外ネットワークを活用し、国境を越えた協業・連携、日本企業等の海外展開、海外企業等による熊本県および日本への投資を促進する。連携事項には、企業招へい、マッチング、セミナー、視察ミッション、広報協...

ジェトロ

米半導体工業会、米国半導体産業の競争力維持へ政策支援強化を提言

米国半導体工業会(SIA)は、米国半導体産業の現状と課題をまとめた2026年版年次報告書を公表した。米国企業の世界市場での優位性や投資拡大を示す一方、研究開発支出の規模、供給網の脆弱性、中国の成熟プロセス半導体の過剰生産を課題として挙げ、国内基盤の強化や同盟国との連携など7分野の政策優先課題を提示した。

IPA、車載半導体の安定調達に向けたデータ連携要件を定義

独立行政法人情報処理推進機構(IPA)は2026年6月16日、「サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連)0.1版」を公開した。企業間で半導体の品番・仕様、販売終了情報、世代交代に関する推奨・非推奨情報、生産地などを、データ提供者が指定する範囲で共有する要件を定義。自動車OEMや部品メーカーが代替品の検討や生産計画の調整を迅速化できる仕組みを示し、今後は...

IPA、Rapidusに次世代半導体向け1,000億円を出資

独立行政法人情報処理推進機構(IPA)は、次世代半導体の量産などに向け、経済産業大臣が選定したRapidus株式会社へ第三者割当増資で1,000億円を出資した。民間企業32社からの1,676億円の出資も合わせ、官民協調で国内製造基盤の整備に取り組む。

内閣府

世界経済の潮流2026年Ⅰ―中東情勢の緊迫化と政策対応―|第3章2026年前半の中国・アジア経済:内需の弱さとAI需要

2026年前半の中国経済は、インフラ投資や電子機器・集積回路の輸出が支えとなった一方、消費、不動産、投資の弱さから景気が緩やかに減速した。中東情勢悪化によるエネルギー供給不安は、石炭中心のエネルギー構造や代替調達、政策対応により国内生産を大きく損なわなかった。政府は成長率目標を4.5~5%へ引き下げ、消費支援、設備更新、地方債発行、金融緩和を継続する。韓国・台湾はAI関連の半導体需要を背景に外需主...

ジェトロ

インド、初の半導体組立・試験・パッケージング施設が稼働開始

インドのグジャラート州アサニで8月29日、同国初となる半導体組立・試験・マーキング・パッケージング(ATMP)施設が開所した。マイクロンテクノロジー社が運営するこの施設は、米国企業として初のインド半導体施設でもあり、モディ首相も開所式に出席して「新しい時代の始まり」と位置付けた。......