インド、初の半導体組立・試験・パッケージング施設が稼働開始

インドのグジャラート州アサニで8月29日、同国初となる半導体組立・試験・マーキング・パッケージング（ATMP）施設が開所した。マイクロンテクノロジー社が運営するこの施設は、米国企業として初のインド半導体施設でもあり、モディ首相も開所式に出席して「新しい時代の始まり」と位置付けた。 この施設はインド半導体ミッションとグジャラート州政府からの総額28億ドルの支援を受けて建設された。マイクロン社は今後段階的に10億ドル以上を投資し、5,000人の雇用創出を見込んでいる。インド国内での電子機器需要増加を背景に、ホームコンピューター、データセンター、自動車、IoTデバイス、通信機器、AIアプリケーションなどへの需要拡大が期待されている。 インド政府は100億ドル規模の半導体産業育成計画を推進しており、50％の補助金提供などを通じて国内半導体製造拠点の確立を目指している。マイクロン施設の開所は、技術革新とサプライチェーン強化の両面でインドの地位向上に寄与すると期待される。 モディ首相は式典で、この施設がインドの技術的自立への重要な一歩であり、グローバルな半導体サプライチェーンにおけるインドの位置づけを強化すると述べた。また、若者への雇用機会創出と技術移転の観点からも大きな意味を持つと強調した。