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半導体産業

4篇

IPA定义车载半导体稳定采购的数据协同要求

独立行政法人信息处理推进机构(IPA)于2026年6月16日公开了《供应链韧性化数据协同机制指南(车载半导体相关)0.1版》。该指南定义了企业间共享半导体料号与规格、停产信息、有关换代的推荐与不推荐信息、生产地等数据的要求,且共享范围由数据提供者指定。指南提出了一种机制,使汽车OEM和零部件制造商能够加快替代品评估和生产计划调整;今后将分阶段扩大至通用半导体及其他行业,并推进详细设计和平台运营。

IPA向Rapidus投资1000亿日元发展下一代半导体

独立行政法人信息处理推进机构(IPA)为推动下一代半导体量产等,通过第三方定向增资向经济产业大臣选定的Rapidus株式会社投资1000亿日元。加上32家民营企业投入的1676亿日元资金,日本正以公私协同方式完善国内制造基础设施。该举措旨在支持下一代半导体量产。

内阁府

世界经济趋势2026年I——中东局势紧张及政策应对——|第3章2026年上半年中国与亚洲经济:内需疲弱与人工智能需求

2026年上半年,中国经济受到基础设施投资以及电子设备和集成电路出口的支撑,但由于消费、房地产和投资疲弱,经济温和放缓。中东局势恶化引发的能源供应不确定性,在以煤炭为主的能源结构、替代采购和政策应对的作用下,未对中国国内生产造成重大损害。中国政府将增长目标下调至4.5%至5%,并继续实施消费支持、设备更新、地方债券发行和金融宽松政策。韩国和中国台湾受人工智能相关半导体需求推动,在外需带动下复苏和扩...