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半導体産業

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经济产业省

日美政府推进“战略投资倡议”下的半导体制造项目

日本和美国就实施纽约州制造项目达成一致,这是“战略投资倡议”下首个半导体项目。项目总额约为100亿美元(约1.6万亿日元),计划于2026年内开工。项目旨在提升成熟制程半导体的制造能力,并构建强韧的供应链。预计日本企业可通过供应设备、器件及零部件和材料,以及购买产品获得业务机会。

财务省

国际政策|日美政府实施“战略投资倡议”半导体制造项目(2026年10月15日)

美国时间10月14日(星期三),日本和美国同意在“战略投资倡议”框架下实施半导体制造项目。对于去年9月公布的该倡议,双方通过召开协商委员会等方式推进协调,最终确定在美国纽约州实施首个半导体项目。项目总额约为100亿美元(约1.6万亿日元),计划于2026年内开工。未来可能增设生产设备,将规模扩大至约210亿美元。项目将提升成熟制程半导体的制造能力,并由日美共同打造强韧的供应链。预计日本企业将通过供...

KSGI与日本贸易振兴机构签署半导体生态系统合作备忘录

熊本半导体绿色创新协会(KSGI)与日本贸易振兴机构熊本贸易信息中心签署了旨在形成和强化熊本半导体相关领域生态系统的合作备忘录。双方将利用企业网络、专业知识和海外网络,促进跨境合作与协作、日本企业等开拓海外业务,以及海外企业等对熊本县和日本的投资。合作事项包括邀请企业、对接、举办研讨会、考察任务、宣传合作,以及共享市场和技术趋势等信息。

印度电子与半导体市场快速增长,助力中小企业拓展——20家企业参加「electronica India 2026」日本馆

日本贸易振兴机构将在2026年9月16日至18日于印度班加罗尔举办的「electronica India 2026」上设立日本馆。以中小企业为主的20家日本企业将参展,其中6家将参加该展会首次设立的挑战专区,面向没有参加印度电气电子领域展会经验、也没有当地营业据点的企业。文章介绍了展会概况、印度电子产业与半导体市场的增长,以及日本企业的参展内容。

SIA建议加强政策支持,维护美国半导体产业竞争力

美国半导体行业协会(SIA)发布了2026年版年度报告,概述美国半导体产业的现状与挑战。报告显示了美国企业在全球市场的优势和投资扩大的情况,同时指出研发支出规模、供应链脆弱性以及中国成熟制程半导体过剩生产等问题,并提出了涵盖7个领域的政策优先事项,包括强化国内产业基础、加强与盟友合作。

IPA定义车载半导体稳定采购的数据协同要求

独立行政法人信息处理推进机构(IPA)于2026年6月16日公开了《供应链韧性化数据协同机制指南(车载半导体相关)0.1版》。该指南定义了企业间共享半导体料号与规格、停产信息、有关换代的推荐与不推荐信息、生产地等数据的要求,且共享范围由数据提供者指定。指南提出了一种机制,使汽车OEM和零部件制造商能够加快替代品评估和生产计划调整;今后将分阶段扩大至通用半导体及其他行业,并推进详细设计和平台运营。

IPA向Rapidus投资1000亿日元发展下一代半导体

独立行政法人信息处理推进机构(IPA)为推动下一代半导体量产等,通过第三方定向增资向经济产业大臣选定的Rapidus株式会社投资1000亿日元。加上32家民营企业投入的1676亿日元资金,日本正以公私协同方式完善国内制造基础设施。该举措旨在支持下一代半导体量产。

内阁府

世界经济趋势2026年I——中东局势紧张及政策应对——|第3章2026年上半年中国与亚洲经济:内需疲弱与人工智能需求

2026年上半年,中国经济受到基础设施投资以及电子设备和集成电路出口的支撑,但由于消费、房地产和投资疲弱,经济温和放缓。中东局势恶化引发的能源供应不确定性,在以煤炭为主的能源结构、替代采购和政策应对的作用下,未对中国国内生产造成重大损害。中国政府将增长目标下调至4.5%至5%,并继续实施消费支持、设备更新、地方债券发行和金融宽松政策。韩国和中国台湾受人工智能相关半导体需求推动,在外需带动下复苏和扩...