マレーシア、半導体産業の国際競争力強化で新戦略発表

マレーシア政府は8月26日、「Malaysia Semiconductor Strategic Plan 2030」を発表し、半導体産業の国際競争力強化に向けた包括戦略を打ち出した。2030年までに半導体関連の年間輸出額を現在の2,400億リンギット（約6兆円）から4,000億リンギット（約10兆円）まで拡大することを目標とする。重点分野は後工程（組立・検査）からウェーハファブ、設計に至る川上分野への拡大、電気自動車・5G・AI向け高付加価値半導体の開発強化、化合物半導体の新規参入である。インテル、AMD、インフィニオン等の既存企業の設備拡張支援に加え、台湾積体電路製造（TSMC）、サムスン電子等の誘致も推進する。人材育成では半導体関連学科の新設、海外からの高度人材招致、既存労働者のスキルアップ支援に総額50億リンギットを投入する。アンワル首相は「東南アジアの半導体ハブとしての地位を確立し、高技術製造業の中心として経済発展を牽引する」と強調した。