IPA定义车载半导体稳定采购的数据协同要求
概述
独立行政法人信息处理推进机构（IPA）于2026年6月16日公开了《供应链韧性化数据协同机制指南（车载半导体相关）0.1版》。该指南定义了企业间共享半导体料号与规格、停产信息、有关换代的推荐与不推荐信息、生产地等数据的要求，且共享范围由数据提供者指定。指南提出了一种机制，使汽车OEM和零部件制造商能够加快替代品评估和生产计划调整；今后将分阶段扩大至通用半导体及其他行业，并推进详细设计和平台运营。
要点
- IPA公开了面向车载半导体的数据协同指南0.1版。
- 企业间可以在必要范围内共享有关供应前景的信息。
- 该机制将加快替代品评估和生产计划调整，推动供应链韧性化。
- 今后将分阶段扩大至通用半导体及汽车行业以外的领域。
概述
制造业供应链日益全球化和复杂化，受传染病扩散、自然灾害、各国监管及地缘政治风险影响，未来走势越来越难以预测。半导体行业也因供应紧张和短缺而难以判断供需平衡，采购方需要掌握可供应量和交付周期，并将其用于替代采购和决策。
对供应方而言，除了根据需求波动和限制条件制定生产计划、配置库存外，有计划地提供产品阵容前景也变得十分重要。IPA数字架构设计中心（DADC）正推进利用数据空间应对这些课题，并公开了此次文件。
IPA于2026年6月16日公开了以车载半导体为对象的指南0.1版。
主要数据
- 公开日期
- 2026年6月16日
- 公开征求意见实施期间
- 2026年4月2日至2026年5月7日
- 指南版本号
- 0.1版
- 示范项目实施年度
- 令和7年度
影响
汽车OEM和零部件制造商将能够在必要范围内参考没有直接交易关系的企业提供的供应相关信息，从而更容易结合技术动向和趋势推进产品选择与切换。
对半导体制造商而言，可以在保留商业秘密的同时，高效共享与供应前景有关的信息。企业间的信息共享将支持在不确定形势下作出判断，并有助于采购来源多元化和提升整个供应链的应对能力。
预计该机制将促进适当的产品选择与切换，并通过稳定供应半导体，为包括汽车产业在内的相关产业增强竞争力作出贡献。
详情
该指南定义了企业间不论是否存在直接交易关系，进行数据协同与利用所需的业务和功能要求。数据空间参与者以基于与运营方签订的合同所建立的信任为前提，在数据提供者规定的访问控制范围内参考信息。
在相关半导体数据平台中，半导体制造商登记信息，汽车OEM和零部件制造商在必要范围内进行参考。所处理的信息包括料号与规格、EOL（停产）信息、促进换代的推荐与不推荐信息，以及与供应能力相关的生产地信息等。
披露对象和数据项目可由提供者指定和控制。该文件汇总了日本经济产业省“面向无人自动驾驶等CASE应对的示范与支援项目”中，为构建半导体等汽车零部件供应链数据协同平台开展的示范成果。
0.1版涉及车载半导体的概念设计，今后将分阶段扩大对象和内容，涵盖通用半导体、汽车行业以外的领域、详细设计及平台运营。公开前已反映2026年4月2日至2026年5月7日期间公开征求意见的结果。