日米政府の「戦略的投資イニシアティブ」において半導体製造プロジェクトを実施します
概要
日米両国は「戦略的投資イニシアティブ」の下で初となる半導体事業として、米国ニューヨーク州の製造プロジェクトを実施することで一致した。事業総額は約100億ドル（約1.6兆円）規模で、2026年内の着工を予定する。成熟ノード半導体の製造能力を増強し、強靱なサプライチェーンの構築を目指す。日本企業には設備・機器や部素材の供給、製品購入を通じた事業機会が見込まれる。
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要点
- 「戦略的投資イニシアティブ」の下で初の半導体事業。
- 米国ニューヨーク州で半導体製造プロジェクトを実施することで日米が一致。
- 成熟ノード半導体の製造能力を増強し、日米で強靱なサプライチェーンを作り上げる。
- 日本企業には関連設備・機器、部素材の供給や製品購入による事業機会が見込まれる。
概要
日米両国は、昨年9月に発表した「戦略的投資イニシアティブ」について、協議委員会の開催などを通じて調整を進めてきた。その結果、同イニシアティブの下で初となる半導体事業として、米国ニューヨーク州の半導体製造プロジェクトを実施することで一致した。
プロジェクトは、自動車、産業機械、スマートフォン、AIデータセンターなどで不可欠とされる成熟ノード半導体の製造能力を増強し、経済安全保障上重要な戦略分野で日米が協力して強靱なサプライチェーンを作り上げるものと位置づけられている。
影響
日本企業にとって、関連設備・機器の供給などを通じたビジネス拡大が見込まれる。部品などを供給するサプライチェーン上の中小企業の利益にもつながることが期待されている。
詳細
事業総額は約100億ドル（約1.6兆円）規模で、2026年内に着工する予定。将来、生産設備を増設すれば、約210億ドルまで拡大する可能性がある。
東京エレクトロン株式会社と株式会社SCREENホールディングスは製造装置の供給、東京応化工業株式会社は部素材の供給、ルネサス エレクトロニクス株式会社は製品購入に関心を示した。中小企業では株式会社フジキン、株式会社草川精機が製造装置・部素材などの供給に関心を示している。日米はプロジェクトの早期かつ円滑な実施に向け、引き続き緊密に連携する。