日美政府推进“战略投资倡议”下的半导体制造项目
概述
日本和美国就实施纽约州制造项目达成一致，这是“战略投资倡议”下首个半导体项目。项目总额约为100亿美元（约1.6万亿日元），计划于2026年内开工。项目旨在提升成熟制程半导体的制造能力，并构建强韧的供应链。预计日本企业可通过供应设备、器件及零部件和材料，以及购买产品获得业务机会。
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要点
- “战略投资倡议”下的首个半导体项目。
- 日本和美国就实施位于美国纽约州的半导体制造项目达成一致。
- 提升成熟制程半导体的制造能力，并由日本和美国共同构建强韧的供应链。
- 预计日本企业可通过供应相关设备、器件、零部件和材料以及购买产品获得业务机会。
概述
日本和美国围绕去年9月公布的“战略投资倡议”，通过召开协商委员会等方式持续进行协调。双方由此就实施美国纽约州的半导体制造项目达成一致，该项目是该倡议下首个半导体项目。
该项目定位为提升成熟制程半导体制造能力的举措。成熟制程半导体被认为是汽车、工业机械、智能手机和人工智能数据中心等领域不可或缺的产品；项目还旨在推动日本和美国在经济安全保障重要战略领域开展合作，共同构建强韧的供应链。
影响
预计日本企业可通过供应相关设备和器件等扩大业务。该项目也有望使供应零部件等的供应链中小企业受益。
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项目总额约为100亿美元（约1.6万亿日元），计划于2026年内开工。未来若增设生产设备，项目规模可能扩大至约210亿美元。
东京电子株式会社和SCREEN控股株式会社表示有意供应制造设备，东京应化工业株式会社表示有意供应零部件和材料，瑞萨电子株式会社表示有意购买产品。中小企业方面，富士金株式会社和草川精机株式会社表示有意供应制造设备、零部件和材料等。日本和美国将继续密切合作，推动项目尽早顺利实施。