調査の趣旨と背景 経済産業省が国家的重要技術である半導体産業の競争力強化と戦略的自立性確保を目的として実施した包括的分析の報告書です。米中技術覇権競争、台湾地政学リスク、サプライチェーン再編等の国際情勢変化を踏まえ、日本の半導体産業の現状評価と将来戦略を詳細に検討しています。国内外の主要半導体企業300社、研究機関50機関への調査を通じて、技術動向と市場競争構造を分析しています。
日本半導体産業の現状分析 日本の半導体市場シェアは世界全体の8.7％で、ピーク時（1988年）の50.3％から大幅に低下している状況です。しかし、材料・装置分野では世界トップクラスの競争力を維持しており、シリコンウェハで世界シェア62.1％、半導体製造装置で35.4％を占めています。国内半導体企業の設備投資額は前年比28.7％増の1.8兆円に達し、特に先端プロセス技術開発に年間5,200億円が投入されています。
技術競争力と課題 最先端の5nm以下プロセス技術では台湾TSMC、韓国サムスンに大きく後れを取っており、日本企業の最先端技術シェアは2.3％に留まっています。一方、パワー半導体分野では日本企業が世界シェア23.8％を維持し、次世代SiC（炭化ケイ素）技術では技術優位性を保持しています。人材不足も深刻で、半導体技術者の不足数は約2.8万人と推計され、特に回路設計・プロセス技術者の確保が急務となっています。
戦略提言と政策支援 半導体産業競争力強化に向けて、10年間で総額10兆円規模の「半導体戦略投資プログラム」の実施を提案しています。先端製造拠点整備に4兆円、研究開発支援に3兆円、人材育成に1.5兆円、装置・材料産業強化に1.5兆円を配分する計画です。また、2030年までに先端半導体の国内生産能力を現在の月産5万枚から20万枚に拡大し、世界市場シェアを現在の8.7％から15％以上に回復することを目標としています。さらに、国際連携強化により、米国・欧州との技術協力協定締結と、信頼できるサプライチェーン構築を推進するとしています。