SIA建议加强政策支持，维护美国半导体产业竞争力
概述
美国半导体行业协会（SIA）发布了2026年版年度报告，概述美国半导体产业的现状与挑战。报告显示了美国企业在全球市场的优势和投资扩大的情况，同时指出研发支出规模、供应链脆弱性以及中国成熟制程半导体过剩生产等问题，并提出了涵盖7个领域的政策优先事项，包括强化国内产业基础、加强与盟友合作。
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要点
- SIA认为，应统筹推进国内投资、研发和人才保障，同时确保与盟友的市场准入并增强供应链韧性。
- 报告显示美国企业具有市场优势且投资扩大，同时也指出研发支出和供应链方面的挑战。
- 政策优先事项涵盖7个领域：产业基础、税制、公共研究、人才、盟友合作、出口管制以及环境与能源监管。
概述
美国半导体行业协会（SIA）于7月27日发布了《美国半导体产业现状》年度报告2026年版，概述美国半导体产业的现状与挑战。
报告称，美国企业占2025年全球半导体销售额的53.4%，市场份额达到1984年以来的最高水平。SIA指出，美国企业在研发、半导体设计和先进制造等广泛领域具有优势。
影响
SIA表示，中国对镓、锗、磷化铟和稀土相关产品实施的出口管制，以及霍尔木兹海峡周边局势造成的石脑油和氦气供应限制，正在影响半导体制造。
SIA认为，中国成熟制程半导体的过剩生产压低了市场价格并扭曲了市场。
详情
美国半导体企业2025年的研发支出为768亿美元，同比增长10.3%，但低于中国政府与民间合计的支出。SIA指出，美国政府支持研发和采取税收措施十分重要。
2020年至2025年，美国国内30个州公布了超过160项半导体相关投资计划，总额超过7700亿美元。投资范围不限于晶圆厂，还涵盖后段工序、制造设备、材料、研发等整个供应链。
SIA提出的7个领域包括：持续支持制造业并投资研发、维持有竞争力的税制、扩大公共研发投资、培养人才并接纳高技能人才、扩大与盟友的需求并增强供应链韧性、与盟友协调审慎实施出口管制和技术监管，以及简化环境与能源监管程序。