India Mobile Congress 2026（IMC 2026）の開催結果
概要
総務省は2026年10月7日から10日までインド・ニューデリーで開催されたIndia Mobile Congress 2026（IMC 2026）にジャパンパビリオンを出展した。布施田総務審議官はサイドイベントで基調講演とパネルディスカッションに登壇し、日本のICT分野での貢献や本邦企業の取組を紹介した。また、インド通信省兼農村開発省副大臣と会談し、情報通信・郵便分野での日印協力の深化などを確認した。総務省は今後、国内ICT産業の国際競争力強化を支援し、FOIPデジタル回廊構想に向けた日印のビジネス・技術連携を促進する方針を示した。
要点
- 総務省はIMC 2026にジャパンパビリオンを出展した。
- 布施田総務審議官が基調講演と閣僚級プログラムのパネルディスカッションに登壇した。
- インド副大臣との会談で、情報通信・郵便分野の日印協力の深化などを確認した。
- 総務省はFOIPデジタル回廊構想に向け、日印間のビジネス・技術連携を一層促進する方針を示した。
概要
IMC 2026は2026年10月7日から10日までインド・ニューデリーのYashobhoomi Convention Centreで開催された。総務省は昨年度に続き出展し、参加本邦企業は1FINITY株式会社、株式会社ACCESS、エイターリンク株式会社、本田技研工業株式会社、アイピーネットフュージョン株式会社、京セラ株式会社、株式会社NTTデータ、株式会社OREX SAI、住友電気工業株式会社、株式会社東芝、株式会社ゼロ・サムだった。
総務省はIMC 2026を「アジア最大級の情報通信関連イベント」と説明している。
詳細
ジャパンパビリオンでは、次世代通信インフラ、人工知能（AI）、量子暗号通信、コネクテッドカー・V2Xなどのモビリティ関連技術、ワイヤレス給電に関する技術やサービスを持つ本邦企業が、海外市場への展開や新規ビジネスの開拓を目的としてPR活動を行った。
布施田総務審議官は「Digital Infrastructure for AI Ecosystem」と題する基調講演で、インドのAIエコシステム構築に向けたFOIPデジタル回廊構想による日本の貢献と本邦企業の取組を紹介した。
閣僚級プログラムのパネルディスカッション「Scale Without Boundaries: Investing in the Next Billion Digital Connections」では、デジタル・ディバイド、インフラの強靭性や持続可能性などの観点から、公共財としてのデジタルインフラを議論し、インドでの本邦企業の取組例を紹介した。
布施田総務審議官はペンマサニ・チャンドラ・セカール通信省兼農村開発省副大臣と会談し、前回はIMC 2025の機会に実施した二国間政策対話の開催を含む、情報通信・郵便分野の日印協力の深化などを確認した。
総務省は、国内ICT産業の国際競争力強化を支援する。また、今年7月の高市総理訪印と「自由で開かれたインド太平洋（FOIP）」の理念を踏まえ、インド太平洋、中東、アフリカを結ぶ信頼性の高い強靭なデジタルインフラ基盤の構築を目指す「FOIPデジタル回廊構想」に向け、日印間のビジネス・技術連携の一層の促進に取り組む方針である。