国际政策｜日美政府实施“战略投资倡议”半导体制造项目（2026年10月15日）
概述
美国时间10月14日（星期三），日本和美国同意在“战略投资倡议”框架下实施半导体制造项目。对于去年9月公布的该倡议，双方通过召开协商委员会等方式推进协调，最终确定在美国纽约州实施首个半导体项目。项目总额约为100亿美元（约1.6万亿日元），计划于2026年内开工。未来可能增设生产设备，将规模扩大至约210亿美元。项目将提升成熟制程半导体的制造能力，并由日美共同打造强韧的供应链。预计日本企业将通过供应相关设备、器材和零部件及材料，以及购买产品来扩大业务，这也有望惠及中小企业。
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要点
- 日本和美国同意在“战略投资倡议”框架下，于美国纽约州实施首个半导体项目。
- 项目总额约为100亿美元（约1.6万亿日元），未来可能扩大至约210亿美元。
- 项目将提升成熟制程半导体的制造能力，并由日美共同打造强韧的供应链。
概述
日本和美国通过召开协商委员会等方式，就去年9月公布的“战略投资倡议”推进了多项协调。
美国时间10月14日（星期三），日本和美国同意在该倡议框架下实施半导体制造项目。
影响
本项目将提升成熟制程半导体的制造能力。这类半导体对汽车、工业机械、智能手机和人工智能数据中心等不可或缺。日美将在经济安全保障上重要的战略领域开展合作，共同打造强韧的供应链。
预计日本企业将通过供应相关设备和器材等扩大业务，也有望惠及在供应链中提供零部件等产品的中小企业。
详情
项目实施地点为美国纽约州。
东京电子株式会社和SCREEN控股株式会社对供应制造设备表示了兴趣，东京应化工业株式会社对供应零部件和材料表示了兴趣，瑞萨电子株式会社对购买产品表示了兴趣。中小企业中，富士金株式会社和草川精机株式会社对供应制造设备、零部件和材料等表示了兴趣。
日本和美国将继续紧密合作，推动项目尽早顺利实施。