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インド、初の半導体組立・試験・パッケージング施設が稼働開始

インドのグジャラート州アサニで8月29日、同国初となる半導体組立・試験・マーキング・パッケージング(ATMP)施設が開所した。マイクロンテクノロジー社が運営するこの施設は、米国企業として初のインド半導体施設でもあり、モディ首相も開所式に出席して「新しい時代の始まり」と位置付けた。...