印度CG Semi于8月28日在古吉拉特（GJ）邦艾哈迈达巴德附近的萨南德工业园区内举办了正在建设的半导体组装·测试（OSAT）试点工厂的开业典礼。电子·信息技术部长阿什维尼·瓦什瑙和GJ邦首席部长布彭德拉·帕特尔等参加了典礼。
CG Semi是以南部金奈为据点的财阀穆鲁伽帕集团的CG Power为主体的合资企业，日本的瑞萨电子和泰国的Stars Microelectronics也进行出资和技术合作。此次举行开业典礼的试点工厂具有日产最大50万个单位的生产能力，样品预计将很快出货。
CG Semi除了本工厂外，还在萨南德工业园区内推进建设日产1450万个单位生产能力的大规模OSAT工厂，目标在2026年内完成。这些工厂可以应对SoIC（System on Integrated Chips）、QFP（Quad Flat Package）、QFN（Quad Flat No-lead Package）、BGA（Ball Grid Array Package）、FC-QFN（Flip Chip Quad Flat No-lead Package）、FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array Package）等各种封装。
印度政府迄今为止批准了10个半导体制造项目作为补贴对象，其中4个在GJ邦进行，CG Semi率先达到了开业典礼阶段。另外，在GJ邦内虽然没有接受政府补贴，但南部苏拉特的Suchi Semicon在4月进行了样品出货，国内半导体生态系统形成的动向正伴随着具体成果。