调查宗旨和背景 这是经济产业省为强化作为国家重要技术的半导体产业竞争力、确保战略自立性而实施的综合分析报告书。基于美中技术霸权竞争、台湾地缘政治风险、供应链重组等国际形势变化，详细研讨了日本半导体产业的现状评价和未来战略。通过对国内外主要半导体企业300家、研究机构50个机构的调查，分析了技术动向和市场竞争结构。
日本半导体产业现状分析 日本半导体市场份额占全球8.7%，比峰值时期（1988年）的50.3%大幅下降。但在材料·设备领域维持世界顶级竞争力，硅晶圆占世界份额62.1%，半导体制造设备占35.4%。国内半导体企业设备投资额达1.8万亿日元，同比增长28.7%，特别是先进工艺技术开发投入年间5200亿日元。
技术竞争力和课题 在最先进的5nm以下工艺技术方面，日本企业大幅落后于台湾TSMC、韩国三星，日本企业最先进技术份额仅为2.3%。另一方面，在功率半导体领域，日本企业维持23.8%的世界份额，在下一代SiC（碳化硅）技术方面保持技术优势。人才不足也很严重，半导体技术人员不足数推计约2.8万人，特别是电路设计·工艺技术人员的确保成为紧急课题。
战略提案和政策支援 为强化半导体产业竞争力，提案实施10年间总额10万亿日元规模的"半导体战略投资项目"。计划向先进制造基地完善分配4万亿日元，研究开发支援3万亿日元，人才培养1.5万亿日元，设备·材料产业强化1.5万亿日元。目标是到2030年将先进半导体国内生产能力从现在的月产5万片扩大到20万片，将世界市场份额从现有水平提升到战略半导体领域的更具竞争力地位。