石破茂首相于2025年8月26日在首相官邸接受了高通公司克里斯蒂亚诺·阿蒙CEO（首席执行官）的礼节性拜会。此次会谈对于深化日美在半导体和通信技术领域的战略合作关系，以及推进日本数字经济政策具有重要外交意义。
高通的战略重要性 高通是全球最大级别的半导体设计企业之一，在5G通信技术、AI处理芯片、IoT（物联网）相关技术方面引领行业。该公司技术在智能手机、汽车、产业IoT、数据中心等广泛领域得到应用，在支撑数字社会基础设施方面发挥着核心作用。特别是在下一代通信标准6G开发、边缘AI技术、自动驾驶系统用半导体等未来技术创新方面占据极其重要的地位。
日美半导体合作的背景 此次礼节性拜会是在2025年全面展开的日美半导体战略对话、通过美国CHIPS法强化半导体产业、日本半导体・数字产业战略等重大政策框架中实施的。两国作为对中国半导体技术进展的战略对抗措施，在先进半导体技术共同开发、供应链强韧化、技术流出防止措施强化等方面密切合作。与高通的合作是实现这一日美技术联盟具体化的重要民间伙伴关系。
日本投资・合作的期待领域 高通与日本政府・企业合作的具体期待领域包括：
- 5G/6G通信基础设施：与NTT Docomo、KDDI、SoftBank的下一代通信技术开发・部署合作
- 汽车产业：与丰田、日产、本田等的自动驾驶・互联汽车技术开发
- 产业IoT：在制造业DX推进中提供工厂自动化・智能工厂技术
- AI半导体：通过边缘AI处理能力提升强化日本AI产业竞争力
- 研发据点：通过在日本国内设立・扩充研发中心创造技术人员就业
经济安全保障与技术霸权竞争 此次会谈从经济安全保障角度也具有重要意义。先进半导体技术作为直接关系国家安全的战略物资，特别是对于可军事转用的技术，在同盟国间的技术共享和防止向第三国流出是重要课题。通过强化与高通的合作，日本可以巩固其作为美国主导技术联盟重要伙伴的地位，在与中国的技术竞争中维持优势。
这一日美企业间合作还期待为印太地区技术标准统一、QUAD（日美澳印）和IPEF（印太经济框架）数字经济合作的具体化做出贡献。日本还期待在与EU、英国、加拿大等民主主义国家的技术合作网络构建中发挥重要枢纽功能。
此次礼节性拜会标志着日本在半导体・通信技术领域与美国战略伙伴关系的进一步深化，为两国数字经济发展和技术创新合作开辟了新的可能性。