この記事は、経済産業省が策定した半導体工場向けOT（制御系）セキュリティガイドライン案について、その背景と要点を解説したものです。
主要なポイント
1. ガイドライン策定の背景
- 半導体工場へのサイバー攻撃リスクの増大（2023年は前年比3.2倍）
- TSMCジャパン、Rapidus等の新規ファブ建設ラッシュ
- 経済安全保障上の重要性：半導体供給網の強靭化
- 国際標準IEC-62443との整合性確保で輸出競争力維持
2. ガイドラインの主要要件
- ネットワーク分離：IT系とOT系の完全分離、DMZ設置必須
- ゼロトラスト設計：全通信の暗号化、多要素認証導入
- SBOM開示：使用ソフトウェア・部品の完全リスト化
- インシデント対応：24時間以内の報告体制構築
3. 具体的なセキュリティ対策
- 製造装置レベル：ファームウェア改ざん検知機能
- ネットワークレベル：異常通信のAI検知システム
- 物理レベル：生体認証による入退室管理
- サプライチェーン：部品・ソフトの脆弱性継続監視
4. 企業への影響と対応コスト
- 対象企業：国内半導体工場約50拠点＋装置メーカー200社
- 初期投資：中規模工場で5-10億円、大規模で20億円超
- 運用コスト：年間5,000万-2億円（専門人材・システム維持）
- 投資インセンティブ：適合企業への補助金優遇（最大20%上乗せ）
5. 実装スケジュールと展望
- 2025年4月：パブコメ反映後の正式版公表
- 2025年10月：新規工場での適用開始
- 2026年4月：既存工場への適用（3年間の移行期間）
- 2030年：アジア標準化を目指した国際連携
記事は、本ガイドラインが単なる規制ではなく、日本の半導体産業の国際競争力強化と、サプライチェーン全体のレジリエンス向上を実現する戦略的ツールになると評価しています。